本發(fā)明涉及一種電子銅箔毛面銅粉的檢測(cè)裝置和方法。

背景技術(shù)：

目前銅箔毛面銅粉的檢測(cè)方法普遍采用砝碼拖拉的方法，該方法僅僅測(cè)試銅箔緯向或徑向一個(gè)方向，且用砝碼拖拉時(shí)，容易將銅箔毛面電鍍生成的瘤狀物破壞，不能真實(shí)的反應(yīng)整個(gè)銅箔毛面銅粉的狀況，

新型高精度電子銅箔在生產(chǎn)過(guò)程及分切機(jī)在切割過(guò)程中，銅箔毛面有銅粉附著，當(dāng)銅箔毛面銅粉大于50um或銅粉數(shù)量較多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致銅箔在下游客戶后加工過(guò)程中電路被擊穿或短路，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

現(xiàn)有的技術(shù)方案為砝碼拖拉的方法，用250g砝碼沿銅箔徑向或者緯向拉2米。砝碼拖拉法主要的缺點(diǎn)是，僅僅在銅箔毛面的一個(gè)方向進(jìn)行檢測(cè)不能如實(shí)反應(yīng)銅箔毛面銅粉狀況，另外用250g的砝碼壓住后拖拉，容易破壞銅箔毛面電鍍生成的瘤狀物，造成對(duì)銅箔毛面銅粉的誤判。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的第一個(gè)發(fā)明是提供一種電子銅箔毛面銅粉的檢測(cè)裝置，其包括：一個(gè)用于引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)輥、一個(gè)能夠?qū)膶?dǎo)輥經(jīng)過(guò)的銅箔的毛面施加壓力并與導(dǎo)輥鄰近設(shè)置的粘塵輥，所述粘塵輥表面包覆低粘度硅膠，以及一個(gè)不與引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)輥接觸但與粘塵輥接觸并對(duì)粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷。

所述低粘度硅膠例如是粘度300-1000cs(厘斯托克，centistokes)，優(yōu)選400-700cs的室溫硫化硅膠。

粘塵紙卷可以使用普通市售的粘塵紙卷，例如PP、PE粘塵紙卷。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，粘塵輥能夠?qū)︺~箔毛面施加0.1-0.8MPa，優(yōu)選0.3-0.6MPa的壓力，更優(yōu)選0.4-0.5MPa。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，粘塵紙卷能夠?qū)φ硥m輥施加0.2-1.0MPa，優(yōu)選0.4-0.5MPa的壓力。

本發(fā)明的另一個(gè)方面是提供一種使用上述裝置檢測(cè)電子銅箔毛面銅粉的方法，該方法包括：

(A)利用與導(dǎo)輥鄰近設(shè)置的、表面包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)硅膠的粘塵輥，對(duì)從導(dǎo)輥經(jīng)過(guò)的銅箔的毛面施加0.1-0.8MPa，優(yōu)選0.3-0.6MPa的壓力，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵輥上；

(B)利用與粘塵輥接觸的粘塵紙卷，對(duì)粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優(yōu)選0.4-0.5Mpa的壓力，通過(guò)粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵紙上；

(C)將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過(guò)金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來(lái)反應(yīng)銅箔毛面銅粉的狀況。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：

根據(jù)本發(fā)明，能夠避免銅箔毛面電鍍生成的瘤狀物破壞，能夠真實(shí)的反應(yīng)整個(gè)銅箔毛面銅粉的狀況。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明裝置的示意圖。

圖2是使用本發(fā)明裝置檢測(cè)電子銅箔毛面銅粉的方法中取樣的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)說(shuō)明本發(fā)明。

如圖1所示，本發(fā)明的裝置包括一個(gè)用于引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)輥1、一個(gè)能夠?qū)膶?dǎo)輥經(jīng)過(guò)的銅箔2的毛面施加壓力并與導(dǎo)輥鄰近設(shè)置的粘塵輥3，所述粘塵輥表面包覆低粘度硅膠，以及一個(gè)不與引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)輥接觸但與粘塵輥接觸并對(duì)粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷4。

所述低粘度硅膠例如是粘度300-1000cs(厘斯托克，centistokes)室溫硫化硅膠。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，粘塵輥能夠?qū)︺~箔毛面施加0.1-0.8MPa，優(yōu)選0.3-0.6MPa的壓力，更優(yōu)選0.4-0.5MPa。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，粘塵紙卷能夠?qū)φ硥m輥施加0.2-1.0MPa，優(yōu)選0.4-0.5MPa的壓力。

使用上述裝置檢測(cè)電子銅箔毛面銅粉的方法，該方法包括：

(A)利用與導(dǎo)輥鄰近設(shè)置的、表面包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)硅膠的粘塵輥，對(duì)從導(dǎo)輥經(jīng)過(guò)的銅箔的毛面施加0.1-0.8MPa，優(yōu)選0.3-0.6MPa的壓力，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵輥上；

(B)利用與粘塵輥接觸的粘塵紙卷，對(duì)粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優(yōu)選0.4-0.5Mpa的壓力，通過(guò)粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵紙上；

(C)將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過(guò)金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來(lái)反應(yīng)銅箔毛面銅粉的狀況。

在步驟(C)中，通過(guò)取樣，用金相顯微鏡觀察粘塵紙樣品上銅粉的狀況，如圖2所示，在剪下的一段粘塵紙樣品的兩側(cè)分別設(shè)定邊緣線，分別在粘塵紙兩側(cè)距離邊緣線1-11cm處取樣5cm×5cm和11cm-粘塵紙中間各取樣1張樣品用金相顯微鏡觀察銅粉大小和數(shù)量。

實(shí)施例1

將粘塵輥按照0.35MPa的壓力將其與銅箔毛面結(jié)合，并將粘塵紙以0.42Mpa的壓力將粘塵紙卷與粘塵輥結(jié)合，通過(guò)粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵紙上，粘塵900米后，將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過(guò)金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來(lái)反應(yīng)銅箔毛面銅粉的狀況。

取樣方法按照?qǐng)D2所示的方法，分別在粘塵紙兩側(cè)距離邊緣線1-11cm處取樣5cm×5cm和11cm-粘塵紙中間各取樣1張樣品用金相顯微鏡觀察銅粉大小和數(shù)量。結(jié)果，能夠避免銅箔毛面電鍍生成的瘤狀物破壞，清楚、真實(shí)觀察到整個(gè)銅箔毛面銅粉的狀況。

實(shí)施例2

將粘塵輥按照0.55MPa的壓力將其與銅箔毛面結(jié)合，并將粘塵紙以0.49MPa的壓力將粘塵紙卷與粘塵輥結(jié)合，通過(guò)粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵紙上，粘塵900米后，將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過(guò)金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來(lái)反應(yīng)銅箔毛面銅粉的狀況。

粘塵紙觀察銅粉時(shí)，取樣方法按照?qǐng)D2所示的方法，分別在粘塵紙兩側(cè)距離邊緣線1-11cm處取樣5cm×5cm和11cm-粘塵紙中間各取樣1張樣品用金相顯微鏡觀察銅粉大小和數(shù)量。結(jié)果，能夠避免銅箔毛面電鍍生成的瘤狀物破壞，清楚、真實(shí)觀察到整個(gè)銅箔毛面銅粉的狀況。

技術(shù)特征：

1.一種電子銅箔毛面銅粉的檢測(cè)裝置，其包括：一個(gè)用于引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)輥、一個(gè)能夠?qū)膶?dǎo)輥經(jīng)過(guò)的銅箔的毛面施加壓力并與導(dǎo)輥鄰近設(shè)置的粘塵輥，所述粘塵輥表面包覆低粘度硅膠，以及一個(gè)不與引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)輥接觸但與粘塵輥接觸并對(duì)粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)裝置，其中，所述低粘度硅膠是粘度300-1000cs室溫硫化硅膠。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)裝置，其中，粘塵輥能夠?qū)︺~箔毛面施加0.1-0.8MPa，優(yōu)選0.3-0.6MPa的壓力，更優(yōu)選0.4-0.5MPa。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的檢測(cè)裝置，其中，粘塵紙卷能夠?qū)φ硥m輥施加0.2-1.0MPa，優(yōu)選0.4-0.5MPa的壓力。

5.一種使用上述裝置檢測(cè)電子銅箔毛面銅粉的方法，該方法包括：

(A)利用與導(dǎo)輥鄰近設(shè)置的、表面包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)硅膠的粘塵輥，對(duì)從導(dǎo)輥經(jīng)過(guò)的銅箔的毛面施加0.1-0.8MPa，優(yōu)選0.3-0.6MPa的壓力，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵輥上；

(B)利用與粘塵輥接觸的粘塵紙卷，對(duì)粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優(yōu)選0.4-0.5Mpa的壓力，通過(guò)粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛面銅粉轉(zhuǎn)移到粘塵紙上；

(C)將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過(guò)金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來(lái)反應(yīng)銅箔毛面銅粉的狀況。

技術(shù)總結(jié)

一種電子銅箔毛面銅粉的檢測(cè)裝置，其包括：一個(gè)用于引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)輥、一個(gè)能夠?qū)膶?dǎo)輥經(jīng)過(guò)的銅箔的毛面施加壓力并與導(dǎo)輥鄰近設(shè)置的粘塵輥，所述粘塵輥表面包覆低粘度硅膠，以及一個(gè)不與引導(dǎo)銅箔的導(dǎo)管接觸但與粘塵輥接觸并對(duì)粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷。根據(jù)本發(fā)明，能夠避免銅箔毛面電鍍生成的瘤狀物破壞，且能夠真實(shí)的反應(yīng)整個(gè)銅箔毛面銅粉的狀況。

技術(shù)研發(fā)人員：丁士啟;于君杰;鄭小偉;賈金濤;李大雙;汪光志

受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽銅冠銅箔有限公司;合肥銅冠國(guó)軒銅材有限公司

文檔號(hào)碼：201610425572

技術(shù)研發(fā)日：2016.06.14

技術(shù)公布日：2016.11.23