【專利摘要】本發(fā)明涉及到一種制造電線電纜屏蔽層及電器連接的復合銅箔膜的生產(chǎn)工藝，具體是一種復合銅箔膜生產(chǎn)工藝。工藝步驟如下：步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復合機在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液；步驟二、用烘干機烘干聚脂薄膜；步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白；步驟四、取電解銅箔，用壓輥機將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進行粘合，形成復合銅薄膜；步驟五、收卷機收卷；步驟六、用分切機分切復合銅箔膜，制成成品。本發(fā)明工藝生產(chǎn)出來的復合銅箔膜具有導電性能好、厚度均勻、表面不易氧化且壓合工序中不易翹曲等優(yōu)點。

【專利說明】一種復合銅箔膜生產(chǎn)工藝

【技術領域】

[0001]本發(fā)明涉及到一種制造電線電纜屏蔽層及電器連接的復合銅箔膜的生產(chǎn)工藝。

【背景技術】

[0002]我國推動覆銅板發(fā)展的動力主要是大眾化消費類電子產(chǎn)品，如計算機用硬盤驅(qū)動器、軟盤驅(qū)動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、掌上電腦等便攜式電子產(chǎn)品和平板顯示產(chǎn)品。中國電子產(chǎn)業(yè)“十一五”仍處于高速發(fā)展期，作為基礎的上游覆銅板行業(yè)發(fā)展速度必定高于電子行業(yè)發(fā)展。

[0003]覆銅板分剛性覆銅板(簡稱CCL)和撓性覆銅板(簡稱FCCL)，其中剛性覆銅板用銅箔近幾年得到很大的發(fā)展，但撓性覆銅板用銅箔沒有得到發(fā)展，還是被日本、韓國控制。

[0004]“十一五”規(guī)劃中，電子信息產(chǎn)業(yè)將獲得更大的發(fā)展，而作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎原材料之一的覆銅板行業(yè)中的撓性覆銅板如果得不到同步發(fā)展，勢必掣肘我國電子強國戰(zhàn)略的實施，因此迫切的需要國內(nèi)的銅箔企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)技術，批量生產(chǎn)撓性覆銅板用銅箔。

[0005]銅箔膜廣泛使用于電線電纜屏蔽層及電器連接上，目前國內(nèi)生產(chǎn)的銅箔，是經(jīng)過冷軋、延壓、高溫退貨形成的，其純度差，厚薄不均，且其表面氧化現(xiàn)象較嚴重，使用性能不佳，且使用壽命較短。

[0006]電解銅箔生產(chǎn)過程當中，銅箔會產(chǎn)生一定應力，當應力較大時，銅箔就會產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，使覆銅板的自動化壓合系統(tǒng)無法使用，大大降低了生產(chǎn)效率，用應力較大的銅箔，阿和薄板，會造成板材翹曲，影響覆銅板品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明針對上述缺陷，目的在于提供一種制造導電性能好、厚度均勻且其表面不易氧化的復合銅箔膜的生產(chǎn)工藝。

[0008]為了實現(xiàn)上述技術目的，本發(fā)明采用的技術手段是:

一種復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，工藝步驟如下:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復合機在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000?10000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:10-40ppm ;混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔；步驟四、取電解銅箔，用壓輥機將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進行粘合，形成復合銅薄膜；

步驟五、收卷機收卷，并把收卷好的復合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在50~70°C，烘烤時間為36~50小時；

步驟六、用分切機分切復合銅箔膜，制成成品。

[0009]所述電解液的工藝條件包括Cu2+ 60-90g/l，H2SO4 30_50g/l，溫度為45_50°C ；電流密度7000A/m2。

[0010]所述工藝條件為:Cu2+ 70-80g/l，H2SO4 30_40g/l，溫度為48_50°C，電流密度7000A/m2o

[0011]所述膠原蛋白分子量的選擇為1000道爾頓。

[0012]電解后制得的銅箔在其另一面上電鍍有l(wèi)~3ym厚度的金屬鈦。

[0013]本發(fā)明一種復合銅箔膜生產(chǎn)工藝的有益效果:

本發(fā)明采用電解銅箔為導電層，其厚度比較均勻、純度高，且在電解銅箔的表面鍍有一層金屬鈦做導電或屏蔽面不易氧化，且其導電性能優(yōu)于銅。

[0014]本發(fā)明銅電解液中采用低分子量膠原蛋白作為添加劑，同時通過調(diào)整電解液的銅酸濃度和溫度，能夠有效降低電解銅箔內(nèi)應力，同時降低銅箔因應力造成的翹曲，有助于解決覆銅板自動壓合系統(tǒng)無法使用和薄板翹曲問題。

【具體實施方式】

[0015]以下給出本發(fā)明的【具體實施方式】，用來對本發(fā)明的構成進行進一步說明。但本發(fā)明的實施并不限于以下實施例。

[0016]實施例一、

本實施例的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復合機在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔；電解液的工藝要求范圍為Cu2+ 70g/1, H2SO4 30g/l，溫度為50°C ;電流密度7000A/m2。

[0017]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進行粘合，形成復合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0018]步驟五、收卷機收卷，并把收卷好的復合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在50 °C，烘烤時間為36小時；

步驟六、用分切機分切復合銅箔膜，制成成品。

[0019]實施例二、

本實施例的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復合機在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔；銅電解液的工藝要求范圍為Cu2+ 80g/l，H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/m2。所述添加劑為:3000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度:20 ppmo

[0020]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進行粘合，形成復合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0021]步驟五、收卷機收卷，并把收卷好的復合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在60 °C，烘烤時間為40小時；

步驟六、用分切機分切復合銅箔膜，制成成品。

[0022]實施例三、

本實施例的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復合機在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔；電解液的工藝要求范圍為Cu2+80g/l，H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/ m2。所述添加劑為:1000道爾頓低分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度:25 ppm。

[0023]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進行粘合，形成復合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0024]步驟五、收卷機收卷，并把收卷好的復合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在65 °C，烘烤時間為36小時；

步驟六、用分切機分切復合銅箔膜，制成成品。

[0025]實施例四、

本實施例的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，包括以下工藝過程:

步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復合機在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機烘干聚脂薄膜；

步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:25ppm ;混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔；電解液的工藝要求范圍為Cu2+ 80g/l, H2SO4 40g/l，溫度為48°C;電流密度7000A/ m2。所述添加劑為:5000道爾頓分子量膠原蛋白，電解液中膠原蛋白濃度:15 ppm。

[0026]步驟四、取電解銅箔，用壓輥機將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進行粘合，形成復合銅薄膜；在其另一面上電鍍有1~3μπι厚度的金屬鈦。

[0027]步驟五、收卷機收卷，并把收卷好的復合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在70 °C，烘烤時間為50小時；

步驟六、用分切機分切復合銅箔膜，制成成品。

[0028]本發(fā)明采用少于10000道爾頓分子量膠原蛋白做添加劑能有效的降低電解銅箔的內(nèi)應力。生產(chǎn)出來的復合銅箔具有粘合性好、抗氧化性、導電性好，壓合工序中不易蹊蹺，生產(chǎn)效率高等特點。

【權利要求】

1.一種復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，工藝步驟如下: 步驟一、選用聚脂薄膜為絕緣層，用干式復合機在聚脂薄膜的一表面涂絕緣膠液； 步驟二、用烘干機烘干聚脂薄膜； 步驟三、電解液制作；將陰極銅、濃硫酸、軟水、蒸汽混合溶解，生成硫酸銅溶液作為電解液；向硫酸銅溶液中連續(xù)添加低分子量膠原蛋白，所述膠原蛋白的分子量包括:1000?10000道爾頓，電解液中膠原蛋白濃度:10-40 ppm ;混合充分后進入電解槽進行生產(chǎn)原箔； 步驟四、取電解銅箔，用壓輥機將電解銅箔的一面與聚脂薄膜進行粘合，形成復合銅薄膜； 步驟五、收卷機收卷，并把收卷好的復合銅箔膜放置在烘烤箱內(nèi)烘烤，烘烤箱的溫度控制在50~70°C，烘烤時間為36~50小時； 步驟六、用分切機分切復合銅箔膜，制成成品。

2.如權利要求1所述的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述電解液的工藝條件包括 Cu2+ 60-90g/l，H2SO4 30-50g/l，溫度為 45-50°C ;電流密度 7000A/m2。

3.如權利要求1所述的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述工藝條件為:Cu2+70-80g/l，H2SO4 30-40g/l，溫度為 48_50°C，電流密度 7000A/m2。

4.如權利要求1所述的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述膠原蛋白分子量的選擇為1000道爾頓。

5.如權利要求1~4中任一權利要求所述的復合銅箔膜生產(chǎn)工藝，其特征在于，電解后制得的銅箔在其另一面上電鍍有1~3 μ m厚度的金屬鈦。

【文檔編號】B32B15/20GK104494233SQ201410678535

【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權日:2014年11月24日

【發(fā)明者】邵劍 申請人:南通新世紀機電有限公司